產(chǎn)品介紹

全自動干法激光粒度分析儀利用激光散射技術來測量顆粒的粒度分布。激光器產(chǎn)生的單色、單向激光束照射到顆粒樣品上，顆粒會散射激光。通過光學透鏡系統(tǒng)將散射的光聚焦到光敏探測器上，根據(jù)散射光的強度和散射角度，可以確定顆粒的大小。通過對多個顆粒進行散射光的檢測和分析，最終得到顆粒大小的分布情況。

適用范圍：

廣泛應用于各種金屬、非金屬粉︰如重鈣、輕鈣、高嶺土、石墨、硅灰石、水鎂石、重晶石、云母粉、膨潤土、硅藻土、黏土、二氧化硅、石榴石、硅酸錯、氧化錯、氧化鎂、氧化鋅、河流泥沙、鋰電池材料、催化劑、熒光粉、水泥、磨料、醫(yī)藥、農(nóng)藥、食品、涂料、染料、陶瓷原料、化工材料、納米材料、造紙?zhí)盍贤苛?、各種粉末類樣品。

主要特點：

無需樣品前處理：干法測量省去了濕法中復雜的樣品分散與稀釋步驟，操作簡便快捷，尤其適合測量易溶于水或易吸濕的樣品。

避免介質影響：不使用任何分散介質，測量結果不受介質性質（如折射率、粘度等）的干擾，提高了測量的準確性。

環(huán)境友好：減少了化學試劑的使用，降低了環(huán)境污染風險，符合綠色化學的發(fā)展趨勢。

測試速度快：能夠在短時間內測定大量樣品，適合需要快速獲得結果的場景。

產(chǎn)品參數(shù)：

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測量原理：全量程激光衍射；

粒徑范圍：0.1um~800um(全量程測試)；

探測系統(tǒng)：76通道均勻交叉及面積補償多方位陣列；

激光器：進口大功率光纖輸出半導體激光器，波長635nm、功率最大20mw；

光學模型：全量程全部米氏散射理論，包含高濃度多重散射動態(tài)補償技術；

濾波方式：三鏡頭技術，正.反傅里葉變換鏡頭＋濾波鏡頭；

采集主板：16bit，200kps超高速采集主板，全新一代同時采集主板；

濃度范圍：遮光度3%，最高遮光度90%(光學濃度)；

鏡頭：特殊鍍膜工藝處理，光信號透過率>99.7%；

光學對中系統(tǒng)：機械中心＋光學中心雙定位全自動對中系統(tǒng)；

測量時間：典型值<10秒；

測量精度：準確性、重復性Dv50均優(yōu)于±0.5%(NIST可溯源標準樣品)；

測量方式：全自動測量

環(huán)境溫度：0°c~45°C；

環(huán)境濕度：10%~-85%相對濕度(無結凝)；

電源要求：110V~240V(±20V)，5OHz~60Hz；

執(zhí)行標準：GB/T19077-2016/ISO13320:2009；

外觀尺寸：700mm×495mm×300mm；

儀器重量：35kg。

使用注意事項：

在使用全自動干法激光粒度分析儀時，需要注意以下幾點：

確保儀器處于穩(wěn)定的工作環(huán)境中，避免震動和溫度變化對測量結果的影響。

定期對儀器進行校準和維護，確保測量結果的準確性和可靠性。

根據(jù)樣品的特性選擇合適的測量參數(shù)和條件，以獲得的測量結果。